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LGWL-FT01型 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開(kāi)發(fā)平臺(tái)

一、平臺(tái)簡(jiǎn)介
    LGWL-FT01型 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開(kāi)發(fā)平臺(tái)是一款基礎(chǔ)教學(xué)實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)平臺(tái),由1個(gè)通用平臺(tái),多個(gè)系列硬件模塊,上位機(jī)教學(xué)資源軟件三部分組成,主要針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、電子信息、計(jì)算機(jī)等專(zhuān)業(yè)的單片機(jī)與傳感器、嵌入式接口技術(shù)、識(shí)別技術(shù)、無(wú)線通信技術(shù)、智能產(chǎn)品、人工智能等課程的教學(xué)實(shí)驗(yàn)。
    LGWL-FT01型 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開(kāi)發(fā)平臺(tái)結(jié)構(gòu)符合人體工學(xué)設(shè)計(jì),由可分離式基座和網(wǎng)板組成。硬件模塊采用磁吸方式與基座連接固定,探針連接進(jìn)行供電和信號(hào)傳輸,使用方便,易于拓展。場(chǎng)景引入式教學(xué)模式和豐富的教學(xué)資源,既可以支撐單個(gè)模塊單一知識(shí)點(diǎn)的學(xué)習(xí),也可以使用多個(gè)模塊自由組合進(jìn)行多個(gè)知識(shí)點(diǎn)的綜合應(yīng)用。

二、硬件組成
    平臺(tái)硬件部分由一個(gè)通用基礎(chǔ)平臺(tái),多個(gè)系列開(kāi)發(fā)模塊組成。
    通用基礎(chǔ)平臺(tái)由平臺(tái)基座與垂直網(wǎng)板組成,符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)?;_(kāi)模設(shè)計(jì),采用ABS材料,表面光滑,有質(zhì)感,有對(duì)應(yīng)絲印圖,美觀,大氣;基座具有DB9通信接口,3.3V/5V/12V電源插孔,通信選擇開(kāi)關(guān)、總電源自鎖開(kāi)關(guān);內(nèi)嵌微型示波器,可完成電路供電測(cè)試及工作過(guò)程關(guān)鍵點(diǎn)測(cè)試,能夠在電路原理學(xué)習(xí)基礎(chǔ)上完成實(shí)踐中的驗(yàn)證測(cè)試,達(dá)到理實(shí)一體效果;具有8個(gè)SLOT插槽,磁吸固定孔,彈簧頂針管腳,可與硬件模塊磁性吸合,頂針連接,完成供電、RS485、RS232等標(biāo)準(zhǔn)總線通信。硬件模塊任意組合,支持各種場(chǎng)景應(yīng)用,每個(gè)模塊都有通信地址和硬件電路測(cè)試點(diǎn),讓學(xué)生不僅懂得硬件電路原理,還可使用示波器測(cè)試硬件電路工作的瞬態(tài)過(guò)程。垂直網(wǎng)板是金屬網(wǎng)孔板,能磁吸或螺絲固定商用設(shè)備,用于用戶(hù)實(shí)驗(yàn)拓展。


基礎(chǔ)平臺(tái)結(jié)構(gòu)

1、電源供電:采用DC12V3A直流電源供電,電源到平臺(tái)后可分三路電源,分別是DC12V,DC5V,DC3.3V,每一路電源的帶載能力至少為1A以上電流,用于外擴(kuò)傳感器或控制器開(kāi)發(fā)調(diào)試。
2、SLOT硬件通信接口:由8個(gè)SLOT模塊接口組成,每一路電壓在通信底板上有過(guò)流保護(hù)電路,以保護(hù)其中一個(gè)SLOT模塊因短路等原因不至于損壞總電源或其他SLOT節(jié)點(diǎn)的供電。
3、模塊地址:每一個(gè)模塊都有自己模塊RS485通信地址,當(dāng)多個(gè)模塊組合場(chǎng)景演示時(shí),能在PC端C#軟件上進(jìn)行場(chǎng)景聯(lián)動(dòng)。
4、硬件模塊支撐Cortex-M3嵌入式接口技術(shù)系列、自動(dòng)識(shí)別系列、無(wú)線通信系列,可持續(xù)擴(kuò)展。

嵌入式接口技術(shù)系列

磁傳感器系列

探測(cè)傳感器系列

物理傳感系列

環(huán)境傳感器系列

IO傳感器系列

識(shí)別傳感器系列

執(zhí)行傳感器系列

開(kāi)關(guān)傳感器系列

自動(dòng)識(shí)別系列

13.56M高頻模塊

125K低頻模塊

900M超高頻模塊

2.4G有源閱讀器

2.4G有源標(biāo)簽

智能指紋識(shí)別

智能條碼識(shí)別

無(wú)線通信系列

BLE無(wú)線通信模塊

BLE無(wú)線通信模塊

ZigBee無(wú)線通信協(xié)調(diào)器

WIFI無(wú)線通信模塊

WIFI無(wú)線通信模塊

LTE無(wú)線通信模塊

NB-IOT無(wú)線通信模塊

LORA無(wú)線通信模塊

LORA無(wú)線通信模塊

CC2530單片機(jī)開(kāi)發(fā)板

CC2530傳感器

CC2530傳感器

使用示波器測(cè)量信號(hào):

傳感器與信號(hào)測(cè)量

探測(cè)類(lèi)板載傳感器信號(hào)測(cè)量

物理類(lèi)板載傳感器信號(hào)測(cè)量

示波器測(cè)量信號(hào)

示波器測(cè)量信號(hào)1

示波器測(cè)量信號(hào)2

三、軟件資源
    采用RS485總線通信,獨(dú)立的單片機(jī)模塊、自定義物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議及生動(dòng)的C#上位機(jī)教學(xué)資源軟件及聯(lián)動(dòng)場(chǎng)景案例,簡(jiǎn)單易學(xué),能夠激發(fā)學(xué)生學(xué)習(xí)興趣。通用開(kāi)發(fā)平臺(tái)主要為各系列硬件模塊提供供電或信號(hào)傳輸插槽,實(shí)現(xiàn)PC端C#教學(xué)資源與硬件開(kāi)發(fā)模塊的物聯(lián)網(wǎng)通信;各系列硬件開(kāi)發(fā)模塊主要提供單片機(jī)內(nèi)核、嵌入式內(nèi)核等基礎(chǔ)上完成的傳感器采集與控制,無(wú)線通信,射頻識(shí)別等基礎(chǔ)教學(xué)資源;C#教學(xué)資源軟件主要提供各個(gè)硬件模塊實(shí)驗(yàn)手冊(cè)、關(guān)鍵代碼以及應(yīng)用場(chǎng)景聯(lián)動(dòng)。
1、采用8051核的單片機(jī)接口技術(shù)
  每個(gè)硬件教學(xué)模塊都有獨(dú)立CC2530單片機(jī)模塊,留有豐富通信接口,主要完成各種傳感器采集、執(zhí)行器控制以及無(wú)線通信功能。
2、采用Cortex-M3微控制器模塊接口技術(shù)
  每個(gè)硬件教學(xué)模塊都有獨(dú)立Cortex-M3單片機(jī)模塊,留有豐富通信接口,主要完成各種傳感器,通信,射頻識(shí)別,網(wǎng)絡(luò)通信及嵌入式開(kāi)發(fā)任務(wù)。
3、豐富的硬件模塊系列
  目前教學(xué)模塊支持嵌入式系列模塊教學(xué),傳感器系列模塊教學(xué),射頻類(lèi)系列模塊教學(xué),網(wǎng)絡(luò)通信類(lèi)系列模塊教學(xué)等,每一系列硬件模塊都有豐富教學(xué)資源,不同系列模塊之間可以組成復(fù)合場(chǎng)景,達(dá)到從基礎(chǔ)教學(xué)到場(chǎng)景應(yīng)用開(kāi)發(fā)的目的。
4、采用C#軟件完成各系列模塊的資源教學(xué)
  在C#軟件上有每一個(gè)教學(xué)實(shí)驗(yàn)資源,包含實(shí)驗(yàn)?zāi)康?,?shí)驗(yàn)原理,實(shí)驗(yàn)內(nèi)容,實(shí)驗(yàn)步驟,實(shí)驗(yàn)過(guò)程,實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象以及對(duì)應(yīng)場(chǎng)景應(yīng)用,能夠讓學(xué)生不僅學(xué)習(xí)傳感器概念,原理,開(kāi)發(fā),還能學(xué)以致用。

實(shí)驗(yàn)資源軟件主界面


實(shí)驗(yàn)資源軟件案例界面

   LGWL-FT01型 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開(kāi)發(fā)平臺(tái)實(shí)驗(yàn)資源軟件是各系列硬件模塊開(kāi)發(fā)學(xué)習(xí)教學(xué)工具,在此軟件上加載各系列硬件模塊教學(xué)資源,包括實(shí)驗(yàn)場(chǎng)景引入,實(shí)驗(yàn)?zāi)康?,知識(shí)點(diǎn)掌握,實(shí)驗(yàn)步驟,關(guān)鍵代碼解析,實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象及實(shí)驗(yàn)場(chǎng)景聯(lián)動(dòng)。在此軟件左下角加載了實(shí)時(shí)采集的硬件傳感器信息窗口,有助于學(xué)生實(shí)驗(yàn)開(kāi)發(fā)、調(diào)試及通信協(xié)議學(xué)習(xí)。開(kāi)展實(shí)驗(yàn)的方式。 

四、配置清單

序號(hào)

類(lèi)別

模塊名稱(chēng)

單套數(shù)量

備注

1

嵌入式接口技術(shù)系列

I/O傳感器模塊

1

該板支持嵌入式接口外設(shè)實(shí)驗(yàn)

2

環(huán)境類(lèi)傳感器模塊

1

 

3

探測(cè)類(lèi)傳感器模塊

1

 

4

磁類(lèi)傳感器模塊

1

 

5

物理類(lèi)傳感器模塊

1

 

6

識(shí)別類(lèi)傳感器模塊

1

 

7

開(kāi)關(guān)類(lèi)傳感器模塊

1

 

8

交叉網(wǎng)線

1

 

9

16G TF卡帶SD卡卡套

1

 

10

3P3.96間距綠色端子

6

 

1

無(wú)線通信系列

CC2530單片機(jī)開(kāi)發(fā)板

1

 支持單片機(jī)與傳感器課程實(shí)驗(yàn)

2

CC2530傳感器模塊I

1

3

CC2530傳感器模塊II

1

4

ZigBee無(wú)線通信協(xié)調(diào)器

1

 

5

BLE無(wú)線通信模塊   

1

 

6

BLE無(wú)線通信模塊Ⅱ

1

 

7

WIFI無(wú)線通信模塊I

1

 

8

WIFI無(wú)線通信模塊Ⅱ

1

 

9

LoRa通信模塊Ⅰ

1

 

10

LoRa通信模塊II

1

 

11

NB-IoT通信模塊

1

 

12

4G通信模塊

1

 

13

NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)卡

1

1年流量

14

CC2530-Debugger調(diào)試器

1

 

15

10芯灰色排線

1

 

16

3P3.96間距綠色端子

5

 

17

2.4G膠棒天線

3

 

18

GSM膠棒天線

2

NB4G使用

19

433M膠棒天線

2

LoRa模塊使用

20

無(wú)線路由器

1

含電源適配器

1

自動(dòng)識(shí)別系列

125K低頻模塊

1

 

2

13.56M高頻模塊

1

 

3

900M超高頻模塊

1

 

4

2.4G有源閱讀器

1

 

5

2.4G有源標(biāo)簽?zāi)K

1

 

6

智能指紋識(shí)別模塊

1

 

7

智能條碼識(shí)別模塊

1

 

8

125K低頻T5557

2

 

9

125K低頻EM4100

2

 

10

13.56高頻M1標(biāo)簽

2

符合14443A協(xié)議卡

11

13.56高頻icode標(biāo)簽

2

符合15693協(xié)議卡

12

900M超高頻GEN2標(biāo)簽

2

 

13

一維碼標(biāo)簽

2

 

14

二維碼標(biāo)簽

2

 

15

2.4G膠棒天線

2

2.4G閱讀器、標(biāo)簽使用

1

應(yīng)用軟件

上位機(jī)綜合應(yīng)用軟件

1

 

1

基礎(chǔ)平臺(tái)及附件

平臺(tái)基座

1

供電通信

2

網(wǎng)孔面板

1

 

3

示波器探頭

1

 

4

執(zhí)行類(lèi)傳感器模塊

1

 

5

DC12V 3A電源適配器

1

 

6

USB轉(zhuǎn)串口

1

 

7

交叉串口線

1

 

8

JLINK仿真器

1

 

9

20P灰色排線

1

 

10

方口USB數(shù)據(jù)線

1

 

11

5P杜邦線

1

 

12

黑色遮光蓋

1

 

13

磁鐵

1

 

14

紅外遙控器

1

 

15

跳線帽

10

 

16

產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)

1

 

17

合格證

1

紙質(zhì)

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