LG-MSP01型 傳感器與檢測技術課程創(chuàng)新實驗平臺

一、概述
1. LG-MSP01型 傳感器與檢測技術課程創(chuàng)新實驗平臺能滿足傳感器與檢測技術課程群的實驗需求，并且具有占用空間小、掛箱設計規(guī)范、互換性強，從基本實驗到構成完整系統(tǒng)在一臺實驗裝置上便可以全部實現(xiàn)。避免了不同課程需要不同實驗裝置、占用空間大、難以構成完整系統(tǒng)、不方便實施綜合性和設計型實驗的麻煩。
2. 能適應不同專業(yè)和不同層次的教學需要，可按不同需求選擇不同的配置，并可根據(jù)用戶的要求增添實驗掛箱。
3. 實驗裝置能完成傳感器與檢測技術相關課程實驗，通過實驗能掌握各種傳感器原理、信號處理電路及檢測方法。
4. 傳感器部分：包括壓力、壓電、應變、電容、霍爾、溫度、光敏、氣敏（酒、CO）、電渦流、光纖位移、長光柵位移、差動變壓器、光電耦合等各種常見傳感器。
5. 檢測部分：利用工業(yè)實際中廣泛采用的成熟電路完成對各種傳感器信號的拾取、轉換、調理、采樣、存儲、解算、控制及顯示等處理電路，實驗裝置充分考慮抗干擾及可靠性技術的應用，學生可以學以致用。
6. 通過使用傳感器與檢測技術課程創(chuàng)新實驗平臺，有利于廣大學生對書本知識的理解和深化，在完成傳感器與檢測技術等一系列基本實驗后，便能掌握傳感器與檢測技術課程群所要求的基本原理、操作技能和動手能力。若再完成一個或幾個綜合型實驗，則對系統(tǒng)有一個較為全面的認識，形成基本的解決實踐問題的知識體系。如果能進一步完成設計型乃至創(chuàng)新型實驗，則將形成解決實踐問題的能力和積累解決實踐問題的經驗，進而培養(yǎng)其創(chuàng)新精神和創(chuàng)新能力。

1. 模塊化設計：采用標準的模塊化設計，增強系統(tǒng)的結構性和互換性。
2. 總線標準：建立統(tǒng)一的內總線和接口約定，以實現(xiàn)*靈活的個性化配置、擴展和系統(tǒng)管理。
3. 可更換的核心系統(tǒng)：為適應不同廠家的處理器、不同種類的處理器，通過改變系統(tǒng)核心卡來實現(xiàn)使用不同家族的單片機或者是不同種類的處理器（如MCU、DSP、ARM）等來組成系統(tǒng)。
4. 快速連接線設計：提供三種連線方式①采用金質縮緊孔單線接線；②采用排線集中接線；③自動免連線模式接線。各模塊在設計時均融入三種連線方式于設計過程。
5. 一機多用：采用實驗現(xiàn)場與實驗準備室相結合的設計構思，在實驗裝置上僅配備*常用的模塊，在實驗裝置內放置次常用模塊，在實驗準備室中放置其他模塊。由此實現(xiàn)了該實驗裝置能夠實現(xiàn)一機多用、便于擴展和綜合的目標。
6. 接近工程實際：實驗裝置上采用多種工業(yè)型傳感器，既可以用來完成傳感器原理、結構與調理電路的教學，也可以用解決工業(yè)工程和過程中的實際問題。
7. 學以致用：構成實驗裝置中的智能儀器的各模塊，在其設計時充分體現(xiàn)實際系統(tǒng)的抗干擾設計技術和可靠性設計技術，其核心卡可作為實際智能儀器的核心單元。實驗裝置中信號轉換與信號調理電路采用工業(yè)和工程實際中所采用的成熟電路。實驗裝置中使用的各種數(shù)字信號處理方法，采用典型的也是未來實踐系統(tǒng)首選的數(shù)字信號處理手段，具有很強的工程實用特征。
8. 持續(xù)發(fā)展：結合單片機、嵌入式單片、FPGA/CPLD、DSP及ARM知識可以將檢測系統(tǒng)或智能儀器提高到更高的層次。
9. 智能儀器儀表設計：結合工程實際給出了一個將常規(guī)儀器實現(xiàn)智能化的實例。
10. 虛擬儀器儀表設計：結合數(shù)據(jù)采集卡設計虛擬儀器儀表。
11. 研究與創(chuàng)新能力培養(yǎng)：實驗裝置中選用的幾項綜合型實驗，是典型的檢測儀表或工業(yè)應用系統(tǒng)的微型化，既能夠使學習者領略檢測技術的典型應用和掌握成熟可靠的檢測系統(tǒng)的設計技術，又是培養(yǎng)和發(fā)揮學生創(chuàng)新能力、開展創(chuàng)新實驗的實驗平臺。
12. 開放式設計：實驗裝置中的軟、硬件及系統(tǒng)均按照全開放的思想進行設計，以便于學生開展研究型和創(chuàng)新型的實驗。
13. *小知識單元：為每個模塊均可拆分到該知識層次的*小知識單元。
三、適用范圍
   實驗臺主要針對高校大學生課程設計、畢業(yè)設計和電子設計競賽的開發(fā)平臺，體現(xiàn)了靈活、開放、創(chuàng)新、綜合、跨領域、跨專業(yè)的設計理念。其功能擴展模塊覆蓋了多個專業(yè)多門課程，適合電子類、通信類、自動化類、計算機類、機電類、測控儀器類等專業(yè)的學生進行綜合、創(chuàng)新設計。
四、結構簡介
   本裝置由控制屏，實驗桌、活動掛箱及擴展模塊、實驗箱組成。實驗臺美觀大方，尺寸可選；活動掛箱包括CPU掛箱、接口掛箱、對象掛箱、ARM掛箱；其功能擴展模塊覆蓋了多個專業(yè)多門課程，包含CPU類、通用接口類、人機界面類、信號變換隔離類、通信類、執(zhí)行機構類、傳感器類共40多項。
五、技術指標
1. 輸入電源：單相三線220V±10% 50Hz  
2. 工作環(huán)境：溫度-10℃～+40℃ 相對濕度＜85%(25℃) 海拔＜4000m
3. 絕緣電阻：＞3MΩ
4. 漏電保護：漏電動作電流≤30mA，動作時間≤0.1s
5. 裝置容量：＜200VA
6. 外形尺寸：1620mm×805mm×1400mm
六、裝置的配備及技術性能
   本裝置主要由實驗控制屏和實驗桌兩部分組成。
(一)實驗控制屏
1. 電源及保護體系
(1) 直流穩(wěn)壓電源，每套功能配置如下：① ±5V/1A和±15V/1A各兩路，一路＋24V/1A，均具有短路軟截止自動恢復保護功能；② 0～30V/1A連續(xù)可調電源一路，具有短路軟截止自動恢復保護功能，帶數(shù)顯電壓表切換指示；
(2) 實驗裝置設有漏電保護，控制屏若有漏電現(xiàn)象，漏電流超過一定值，即切斷電源，對人身安全起到一定的保護。
2. 儀器儀表
(1) 信號發(fā)生器：1k～10kHz音頻信號；1～30Hz低頻信號
(2) 數(shù)字式電壓表：量程0～20V，分為200mV、2V、20V三檔，輸入阻抗大，精度高
(3) 頻率/轉速表：頻率測量范圍1～9999Hz，轉速測量范圍1～9999rpm
(4) 高精度溫度調節(jié)儀：多種輸入輸出規(guī)格，人工智能調節(jié)以及參數(shù)自整定功能，先進控制算法，溫度控制精度±0.5 oC
3.  傳感器由三個實驗箱(335mm×445mm)、一個加熱模塊和11塊信號調理模塊組成
(1) THSMP-1型傳感器實驗箱(一)
  轉動源部分:轉動源、霍爾傳感器、光電傳感器；應變片稱重傳感器；可更換的傳感器：差動變壓器傳感器、電容傳感器、渦流傳感器、霍爾位移傳感器、磁電式傳感器、光纖位移傳感器、濕敏傳感器、酒精傳感器。
(2) THSMP-1型傳感器實驗箱(二)
  振動源部分:應變片振動臺、壓電電傳感器，氣體壓力傳感器部分:氣壓源 、兩氣壓計、氣體壓力傳感器。
(3) THSMP-1型傳感器實驗箱(三)
  長光柵位移傳感器部分：長光柵位移傳感器、步進電機；圓光柵角位移部分：光電編碼器、步進電機。
(4) THSMP-1型溫度特性傳感器加熱源
  包括：熱敏電阻傳感器，熱電偶傳感器，PT100鉑電阻
(5) 信號調理模塊(配有11塊)：差動變壓器模塊、電容傳感器模塊、電渦流傳感器模塊、光纖位移傳感器模塊、霍爾傳感器模塊、溫度傳感器模塊、壓電傳感器模塊、壓力傳感器模塊、移相器、相敏檢波器、低通濾波器模塊、應變片傳感器模塊、光柵調理模塊。
4. 實驗掛箱及實驗模塊, 掛件尺寸：340mm×370mm
(1) 控制器單元掛箱：配有8051單片機模塊、C8051嵌入式單片機模塊、DSP5402處理器模塊(模塊PCB板尺寸：110mm×80mm)、其他CPU外圍單元、譯碼模塊
(2) 信號轉換單元掛箱, 掛件尺寸：170mm×370mm
  配有8位并行AD模塊、12位并行AD模塊、8位并行DA模塊、12位并行DA模塊、I/O口擴展模塊、轉換模塊（模塊PCB板尺寸：120mm×80mm）
(3)  通信與打印機單元掛箱, 掛件尺寸：170mm×370mm
  配有RS232/RS485通信模塊、USB通信模塊，網(wǎng)絡控制器模塊（模塊PCB板尺寸：120 mm×80mm）、打印機放在掛箱底板上
(4)  鍵盤與顯示單元掛箱, 掛件尺寸：170mm×370mm
  配有顯示（靜態(tài)顯示、動態(tài)顯示、液晶顯示）模塊、CPLD擴展模塊、4×4鍵盤模塊（模塊PCB板尺寸：120mm×80mm）
(5)  對象控制單元掛箱，掛件尺寸：170mm×330mm
  配備有LED顯示模塊，開關量輸出模塊、步進電機模塊、直流小電機模塊、語音處理模塊、光耦隔離模塊、繼電器模塊、交通燈模塊、雙色LED點陣顯示模塊（模塊PCB板尺寸：120mm×80mm）
(6)  ARM7/ARM9單元掛箱，掛件尺寸：340mm×370mm
  配有完成ARM7/ARM9實驗的基本模塊 （核心板ARM7或ARM9選配）
七、實驗掛箱具體硬件資源
1.控制器單元掛箱：掛箱主要用于插接不同的CPU模塊。掛箱上包含了CPU模塊的接口插座和基本實驗電路及系統(tǒng)擴展電路，可單獨完成大部分的基本實驗，掛箱上有三個（40P、20P、50P）扁平電纜接口槽用于和其他掛箱連接。掛箱上的資源如下：
(1) 8259中斷源模塊（擴展8路外部中斷源）
(2) 8255接口模塊
(3) 8279鍵盤顯示接口模塊
(4) 8254可編程定時器模塊
(5) 硬件看門狗電路模塊
(6) I2C EEROM模塊
(7) I2C并行接口模塊
(8) I2C時鐘模塊
(9) 單次脈沖模塊
(10) 開關量輸入模塊
(11) 關量輸出模塊
  控制器單元掛箱支持的CPU模塊和譯碼模塊：

2.信號轉換單元掛箱：掛箱上有兩個（26P、40P）扁平電纜接口槽用于和控制器單元掛箱信號連接。
  掛箱支持的模塊：

3.通信與打印機單元掛箱：掛箱上有兩個（20P、50P）扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號連接，打印機裝在掛箱的底板上。掛箱支持的模塊：